Ny laser ultrafast dia misy laser picosecond sy femtosecond. Ny laser Picosecond dia fanavaozana ara-teknolojia amin'ny laser nanosecond, ary ny laser picosecond dia mampiasa teknolojia manidy mode, raha ny laser nanosecond dia mampiasa teknolojia Q-switched. Ny teknolojia Femtosecond dia mampiasa lalana ara-teknika hafa tanteraka. Ny hazavana avoakan'ny loharanon'ny voa dia ampitomboina amin'ny alàlan'ny fanamafisam-peo, ampitomboina amin'ny fanamafisam-pahefana CPA, ary amin'ny farany dia voatsindrin'ny compressor pulse mba hanesorana ny hazavana. Sarotra kokoa ny teknolojia.

Raha mikasika ny laser femtosecond, ny zavatra voalohany tonga ao an-tsaina dia mety ho fampiasana mahazatra toy ny fanitsiana ny myopia femtosecond sy ny fanesorana freckle femtosecond ampiasaina amin'ny cosmetology ara-pitsaboana. Ny laser femtosecond koa dia mizara ho halavan'ny onjam-peo samihafa toy ny infrarouge, hazavana maitso ary ultraviolet. Anisan'izy ireo, hazavana infraroda Fampiharana faritra manana tombony tsy manam-paharoa: infrared tamin'ny laser dia azo fantenana voafantina amin'ny fitaovana na molekiola ary saika tsy misy hafanana-fiantraikany faritra amin'ny Laser fanapahana amin'ny indostria toy ny elektronika, photonics na fitsaboana. Amin'izao fotoana izao, dia azo ampiasaina amin'ny sehatra maro toy ny fitahirizana fitaovana fanendahana laser, fandidiana, mpanjifa, fifandraisana elektronika, spectroscopy, aerospace, fampiharana fiarovana ary siansa fototra. Noho izany amin'ity indray mitoraka ity dia hampiditra fampiharana mahazatra maromaro ny Be-Cu infrared femtosecond lasers amin'ny indostria.

Fitaratra Ultra Manify (UTG) fanapahana laser

Amin'izao fotoana izao, fitaovana fitaratra faran'izay manify no be mpampiasa amin'ny fampisehoana elektronika mpanjifa sy ny indostria semiconductor. Ohatra, ny fitaratra substrate amin'ny efijery OLED fampiasa matetika dia vera manify (UTG).

Miaraka amin'ny fanavaozana mitohy amin'ny teknolojian'ny finday, miha-tanora sy mihamaro kokoa ny efijery finday, ary nipoitra ny teknolojian'ny efijery miforitra araka izay ilain'ny fotoana. Na izany aza, ny finday miforitra efijery dia manana fepetra avo dia avo ho an'ny fitaratra. Arakaraka ny manify ny vera no tsara kokoa ny fampitana hazavana, ny flexibilité tsara kokoa, ary ny maivana kokoa ny lanja. Na izany aza, ity karazana fitaratra elektronika Laser fanapahana dia mitaky mazava tsara, avo fahombiazana, tsy misy micro-cracks, tsy maizina triatra, sns Noho izany, ultra-faingana Laser fanapahana ny fitaratra elektronika lasa ny tena fomba fanapahana Laser amin'izao fotoana izao, ary toy ny antsika. fepetra takiana amin'ny sisiny chipping sy micro-cracks mitombo, , femtosecond tamin'ny laser tsikelikely lasa safidy tsara indrindra.

Ny fanapahana tamin'ny laser Femtosecond dia manana hakitroky ny angovo mahery vaika ary afaka mihoatra ny fetran'ny fahasimban'ny fitaratra; Amin'izany fotoana izany, ny fitaratra ultra-manify dia mora mora kokoa amin'ny hafanana, ary ny femtosecond pulse dia fomba "Laser mangatsiatsiaka", izay mety hahatonga ny sisin'ny hazavana ho feno, ny tasy maivana dia tsy manelingelina ny tsirairay, ary manatratra izany. Vokatry ny fracture faran'izay ambany: Mandritra ny fizotran'ny Laser Cutting dia azo atao malama ny rindrina sisiny, tsy dia misy loatra ny fikapohana tsy ara-dalàna, ary ny triatra tsy ara-dalàna ateraky ny hafanana be loatra dia mety tsy hitranga. Tsy misy fiantraikany amin'ny radius miondrika UTG ary afaka mampitombo ny fiainana miondrika.

Taratasy Varahina Nopetahana tamin'ny Laser

Ny foil varahina dia iray amin'ireo singa ampiasaina matetika amin'ny indostrian'ny elektronika. Ny electrolyte dia electrolyte ratsy izay napetraka ao anaty sosona eo amin'ny substrate board ary miasa ho toy ny conducteur elektrika an'ny board. Ny foil varahina dia vokatra varahina manify. Ny varahina dia mitovy amin'ny taratasy ary ny hateviny dia micron ihany koa. Matetika 5um-135um, ny manify sy midadasika no sarotra ny manao. Raha tsorina, ny foil varahina dia tsindriana ho takelaka manify.

Ny foil varahina dia ampiasaina betsaka amin'ny lafiny rehetra, toy ny fiara elektrika, elektronika mpanjifa, aerospace, fitaovam-pifandraisana ary sehatra hafa. Ny fomba nentim-paharazana Laser Cutting dia indrindra ny maty-manapaka, fa misy ny tsy fahampian'ny fahombiazana, Laser fanapahana hafainganam-pandeha, fahaverezana sy ny fanapahana marina. Rehefa mampiasa fanapahana tamin'ny laser tsotra dia lehibe ny vokatra mafana. Ny fiantraikan'ny hafanana eo amin'ny sisiny dia mahatonga ny foil varahina ho mora simba sy hikorontana, ary ny sisiny dia carbonized, mitarika amin'ny fahasimbana ara-materialy.

Ny laser femtosecond dia manana tombony miharihary kokoa amin'ny Laser Cutting varahina foil noho ny fomba tsy manam-paharoa "Lazer Cutting". Femtosecond tamin'ny laser manana narrower pulse sakan'ny, izay afaka manodina ny fitaovana amin'ny tena kely mafana vokany, hisorohana ny fahasimbana ny fitaovana vokatry ny hafanana fanangonan-karena, ary tsara miaro ny volamena-nopetahany takela-bolamena tsy hianjera;

Nandritra ny dingana fanapahana mivantana, dia tsy hisy discoloration, tsy mitsonika, tsy misy fandotoana ara-nofo, sns .; ary ny laser femtosecond dia manana vokatra tsara amin'ny kalitaon'ny taratra. Aorian'ny fifantohana dia afaka miantoka ny tsy fitoviana amin'ny vokatry ny sisiny amin'ny akora voahodina sy ny lalana manapaka. , ny fisaka amin'ny lafiny roa amin'ny tarehiny farany dia ahafahana manapaka tena marina; izy io koa dia manohana ny fiasan'ny fanodikodinam-panafody sy ny pulse, manatsara kokoa ny fahombiazan'ny Laser Cutting sy ny vokany.

Laser Cutting Zirconia Ceramic

Raha resaka seramika, ny substrate seramika zirconia (YSZ) dia manana fanoherana ny mari-pana avo lenta ary azo ampiasaina ho fantsona fanafanana induction, fitaovana refractory ary singa fanafanana. Ary manana masontsivana fampisehoana elektrika saro-pady, henjana avo, tanjaky ny flexural avo ary fanoherana avo lenta, fananana insulation mafana tsara, coefficient fanitarana mafana ary tombony hafa akaikin'ny vy. Ampiasaina indrindra amin'ny antsy seramika, sensor oksizenina, substrate mafana ho an'ny selan-tsolika, selan'ny solika oksizenina mafy ary singa fanafanana hafanana, sns.

Raha ampitahaina amin'ny metaly, ny seramika zirconia dia manana tombony amin'ny fanoherana tsara kokoa, malefaka, tsara tarehy, ary tsy misy oxidation. Maro amin'ireo marika avo lenta malaza ihany koa no namoaka famantaranandro seramika avo lenta, nibodo toerana tao amin'ny sehatry ny fitafy marani-tsaina; ferrules seramika sy ny tanany dia ampiasaina betsaka amin'ny sehatry ny fibre optika connectors; Amin'izany fotoana izany, ny seramika zirconia dia tsy manana fiarovana famantarana, dia anti-drop, mitafy-mahatohitra, ary manana ny tombony amin'ny fofona, mafana sy malefaka ny endriny, ary mahatsapa tsara ny tanana, ary ampiasaina betsaka amin'ny sehatra elektronika 3C toy ny finday. finday. Na izany aza, mandritra ny fanapahana tamin'ny laser seramika zirconia nentim-paharazana, dia tsy azo ihodivirana ny olana toy ny tsy fahampian'ny kalitaon'ny Laser Cutting sy ny fahombiazan'ny Laser Cutting ambany. Izany dia mitaky ny fampiasana ny Femtosecond Laser Cutting, izay afaka mamaha ity olana ity amin'ny fomba mazava kokoa sy mahomby.

Noho ny tampon'ny angovo avo ny femtosecond pulses, mangatsiaka Laser Cutting fomba azo ho tanteraka, izay afaka mahafeno tsara kokoa ny fepetra hentitra ny vokatra. Nandritra ny vokatra Laser Cutting, femtosecond tamin'ny laser mandany angovo kely kokoa ary miteraka fahasimbana kely amin'ny fitaovana, noho izany dia avo ny fahitsiana ny Laser Cutting; tsy mahazatra Mechanical contact Laser Cutting dia tsy misy adin-tsaina ary mitovy amin'ny sisin'ny santionany. Ny fametahana seramika dia tsy dia mety hitranga amin'ny fanjakana miempo ary tsara kokoa ny kalitao. Ny laser femtosecond dia manana hakitroky ny angovo avo indrindra mandritra ny fizotran'ny Laser Cutting ary afaka manatratra ny fahaiza-manapaka mahomby kokoa ho an'ny fitaovana seramika zirconia. , afaka manapaka haingana ireo rafitra ara-materialy ho endrika.

Mihabetsaka kokoa ny fampiharana andrana dia manaporofo ny tombony lehibe amin'ny teknolojia Laser Cutting femtosecond (miaraka amin'ny stent sy fanapahana tamin'ny laser hypotube) eo amin'ny sehatry ny indostria. Be-Cu koa dia mamboly izany tsy tapaka, mampitombo ny fampiharana andrana asa mba hanome lalao feno ho bebe kokoa femtosecond tombony ary manohy manome Ny fanovana sy ny fanavaozana ny orinasa mpamokatra entana mandroso mametraka fototra mafy sy mampiroborobo ny fampandrosoana.

3, 4 ary 5-axis CNC fiasa serivisy ho an'ny milina aluminium, beryllium, vy karbônina, manezioma, milina titanium, Inconel, platinum, superalloy, acetal, polycarbonate, fiberglass, grafite ary hazo. Mahavita ampahany milina hatramin'ny 98 in. Mihodina izy. ary +/-0.001 in. fandeferana mahitsy. Ny fizotrany dia misy ny fikosoham-bary, ny fihodinana, ny fandavahana, ny mankaleo, ny kofehy, ny fikitihana, ny famoronana fanendahana laser. Serivisy faharoa toy ny fivoriambe, fikolokoloana tsy misy afovoany, fitsaboana amin'ny hafanana, fametahana ary famonoana. Prototype ary famokarana ambany ka hatramin'ny avo azo atolotra miaraka amin'ny 50,000 XNUMX unit. Mety amin'ny herin-tsiranoka, pneumatics, hydraulika ary miditra tsimoramora fampiharana. Manompo ny indostrian'ny aerospace, fiaramanidina, miaramila, fitsaboana ary fiarovana. Hiara-hiasa aminao ny PTJ hanomezana tolotra mahomby indrindra hanampiana anao hahatratra ny tanjonao, Tongasoa eto hifandray aminay ( sales@pintejin.com ) mivantana ho an'ny tetikasanao vaovao.